smt贴片红胶使用量怎么掌握？


不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。

资料来源汉思化学


红胶的使用效果不理想怎么解决？


①    空点、粘接剂过量粘接剂分派不稳固，点涂胶过量或地少。胶过少，绝对会呈现强度不敷，形成波峰焊时锡锅内元器件零落；相同贴片胶量过量，分外是对渺小元件，如果沾在焊盘上，会妨害电气衔接。
缘故原由及对策：
a.胶中混有较大的团块，梗塞了分派器喷嘴；或是胶中有气泡，呈现空点。对策是应用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳准时就停止点涂，则涂布量不稳固。防止办法：每次应历时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳固后再开端点胶。应用中假如有调温装配更好。
c.长期搁置点胶头不应用，要规复贴片胶的摇溶性，一开端的几回点胶肯定会呈现点胶量不敷的环境，以是，每一张印制板、每一个点涂嘴刚开端历时，都要先试点几回。
②    拉丝所谓拉丝，也便是点胶时贴片胶断不开，在点胶头挪动偏向贴片胶呈丝状衔接这类征象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会激发焊接不良。分外是应用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这类征象。贴片胶拉丝重要受其主成分树脂拉丝性的影响和对点涂前提的设定。
办理办法：
a.加大点胶头行程，低落挪动速率，这将会低落临盆节奏。
b.越是低粘度、高摇溶性的资料，拉丝的偏向