成都芯谷项目，位于成都市双流区。总规划总占地面积约20平方公里，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链的国家级集成电路示范区。预计该项目到2020年，其全口径总产出达到300亿元，其中集成电路产业达到200亿元。按照规划，成都芯谷将建成一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化新城。