宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司友尼森（UNISEM）公司（www.unisem.com.my）成立于1989年，马来西亚第二大半导体封装测试公司，1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术，总部位于马来西亚霹雳州怡保，并在马来西亚，英国，中国等国家拥有生产基地，约94%的产品销往欧美，6%销往亚洲。2004年8月，友尼森宣布，将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备，生产SLP、BGA、SOIC，TSSOP等高端产品。2004年底，宇芯成都工厂开建，预计在2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。宇芯成都以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。真诚邀请您加入我们，与我们共同创造并见证宇芯的成长，分享成功的喜悦。请将中英文简历及近照传真，邮寄或电邮至成都市高新区西部园区科新路8号附2号宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司人力资源部邮编：611731传真：028-87958166邮件：staffing@unisem-chengdu.com.cn网页：www.unisem.com.my麻烦采纳，谢谢!