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多层实木板是怎么做的?
多层实木板以纵横交错排列的多层胶合板为基材,表面以优质实木贴皮或科技木为面料,经冷压、热压、砂光、养生等数道工序制作而成。由于多层实木板具有不易变形的特点及良好的调节室内温度和湿度的优良性能,面层实木贴皮材料又具有自然真实木质的纹理及手感,所以选择性更强。因此,倍受消费者的亲睐。 &n
sp;多层实木板具有结构稳定性好,不易变形。由于纵横胶合、高温高压,从内应力方面解决了实木板的变形缺陷。在生产过程中使用自制的优质环保胶,使产品的甲醛释放限量达到国家的标准要求,绿色环保。
什么叫多层板?
多层板也叫胶合板,是由木段旋切成薄单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。为了尽量改善天然木材各向异性的特性,使胶合板特性均匀、形状稳定,一般胶合板在结构上都要遵守两个基本原则:一是对称;二是相邻层单板纤维互相垂直。
什么是多层板
什么是多层板
多层板就是两层以上粘在一起的板子。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间 中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
这些基本制作方法与溯至 1960 年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、 胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
单板层数为奇数,一般为三层至十三层,常见的有三合板、五合板、九合板、和十三合板。最外层的正面单板称为面板,反面的称为背板,内层板称为芯板。
扩展资料
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性的要求更趋严格。
而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。
1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6
mm厚的薄形多层板则逐渐普及,以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的 |
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