手机芯片底部填充胶是如何使用的？，填充胶怎么用

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手机芯片底部填充胶是如何使用的？


根据汉思化学的资料显示，可把底部填充胶产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中；
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平；
3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～
0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动；
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。


手机贴膜白边填充剂怎么用


在贴手机钢化膜的时候，通常要使用白边填充液来去除屏幕贴膜后的白边。使用步骤如下：
1、首先将填充液的包装袋撕开，取出里面管装填充液，使用剪刀将其封口剪开，如图所示





2、然后手机屏幕边缘微微挤压填充液到白边出，填充液将自动向两边扩散，如图所示




3、待填充液扩散充满白边时，发现手机屏幕白边已经消失，涂抹填充液有两种方法一是从左到右微量挤压填充，而是隔一段距离填充一次，使填充液慢慢扩散相连即可。



4、涂抹填充液后，使用清洁布擦拭多余的填充液，主要不要用力过大，以免使缝隙中的填充液挤出；另外，填充液对手机和人体无害，安全问题不用担心。