芯片是怎样做出来的？，什么是芯片,怎么造出来的

123

芯片是怎样做出来的？
二极管、电子管、电容器。。。这些电子原件体积都不小，怎么能在那么小的芯片上大规模集成呢？用什么设备集成的呢？



芯片是怎么制作出来的如下：
一、芯片设计。
芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。
二、沙硅分离。
所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。
三、硅提纯。
在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。
四、将硅铸锭。
提纯之后，要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为1千克，硅的纯度达到了99.9999%。
五、晶圆加工。硅锭铸好后，要将整个硅锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，它是非常薄的。随后，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸（2mm）和12英寸（3mm），直径越大，最终单个芯片成本越低，但加工难度越高。
六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影

有谁知道芯片是如何制作的呢？能谈一谈你的想法吗？


硅晶片作为现代芯片的主要元件，它被广泛的用于集成电路，并间接地被地球上的每一个人使用。那么硅晶片是如何被制作出来的呢？

第一、首先将多晶硅放入特制的密封，无力排出里面所有空气后加热到1420摄氏度，接着再将融化的硅放入旋转的干锅，然后放入相当于铅笔大小和形状的归字经病，以反方向旋转。当融化的多晶硅冷却时，再以每分钟1.5毫米的速度抽出归子敬，最后就得到了直径约20厘米的瑰宝，它的重量约有200公斤。硅棒也十分艰苦，直径三毫米的金属丝就能支撑起它的重量。再通过化学品和X光检查单晶硅的纯度与分子，定下后就可以将他送进单晶硅切片机进行切片。这台十吨重的钢丝锯利用高速移动的抄袭钢丝网将硅棒切成厚度只有2/3毫米的硅晶片。在切割过程中，硅晶片表面会留下细微的痕迹，因此要进行抛光打磨，也叫严光程序。

第二、技术员将硅晶片放进抛光。在经过高功率抛光机的处理后，硅晶片的表面还不够光滑，接着还需要利用化学的方式抛光，此时的硅晶片表面的粗糙度不超过0.1纳米，这些完成抛光后的硅晶片就可以送去光客货时刻电路。接下来，晶圆厂会为这些小硅晶片装上数百万个电晶体。由于电晶体的直径只有万分之一毫米，只要有一粒灰尘落在表面，晶片就会